Samsung
A Samsung Electronics állítólag tömegesen gyárt 6 nm-es szilícium chipeket, amelyek még akkor is kisebbek, mint a 7 nm-es chipek, amelyeket a TSMC gyárt az AMD és az NVIDIA számára. A 6 nm-es EUV technológia tökéletessége várhatóan tovább fog terjedni még kisebb szerszámméretekre is, beleértve az 5 nm és 3 nm, és ez a közeljövőben is. Úgy tűnik, hogy a Samsung az észak-amerikai piacra gyártja a 6 nm-es szilícium-forgácsot.
A Samsungnak nemcsak félvezetői méretben sikerült felzárkóznia tajvani riválisához, de még ennél is kisebb méretű szerszámmal túllépte ugyanezt. A vállalat megkezdte a 6 nanométeres gyártósor kifejlesztését, hogy versenyezzen a TSMC-vel. A koreai hírkiadványok azonban most arról számolnak be, hogy a Samsung túljutott a 6 nm-es szilícium chipek tervezési és fejlesztési szakaszán. Helyi publikációk szerint a Samsung maga a múlt hónapban kezdeményezte 6 nanométer (nm) félvezető tömeggyártását Extreme UltraViolet (EUV) technológián alapulva.
A Samsung a TSMC előtt versenyez, és rekordidő alatt 6 nm-es szilícium-forgácsot gyárt tömegesen:
A Samsung tavaly áprilisban kezdte meg a 7 nm-es termékek tömeges gyártását és szállítását a globális ügyfelek számára. Más szavakkal, a cégnek mindössze nyolc hónap kellett a 6 nm-es termékek tömeges gyártásának megkezdéséhez. Felesleges hozzáfűzni, hogy a Samsung a mikragyártási folyamat technológiájának korszerűsítésével jelentősen lerövidült.
Helyi jelentések szerint a Samsung Electronics tavaly decemberben megkezdte az EUV technológián alapuló 6 nm-es termékek sorozatgyártását a Gyeonggi tartománybeli Hwaseong Campus S3 vonalán. Források szerint a Samsung vállalta a 6 nm-es szilícium-forgács gyártását, főként az észak-amerikai piac számára. Ezenkívül a jelentések azt mutatják, hogy a Samsung a részvények nagy részét a régió nagyvállalati ügyfeleinek szállítja. Az iparági szakértők arra a következtetésre jutottak, hogy a Samsung 6 nm-es termékei a Qualcomm felé tartanak, amely a világ második legnagyobb fabless cége.
A Samsung nem mond le a 6 nm-es TSMC-folyamat folytatásáról, hogy 2019 végéig belépjen a tömegtermelésbe.
'A Samsung nem adja fel a TSMC felzárkóztatását, és 2019 végén kezdi meg a 6 nm-es folyamat sorozatgyártását.' https://t.co/TAphMt3SUH
- RetiredEngineer® (@chiakokhua) 2020. január 6
A Samsung hirtelen vezető szerepe a legkisebb méretű szilícium chip ostya gyártásában csak azért meglepő, mert a koreai félvezető óriás későn fejlesztette ki a 7 nm-es folyamatot a 16 nm-es és 12 nm-es folyamatok nyomán. A késés olyan mély volt, hogy a TSMC-nek 7 nm-es technológiáján keresztül sikerült monopolizálni az Apple AP-szállítását az iPhone-hoz, a legnagyobb fabless ügyfélhez.
A 6 nm-es chipek sikeres tömeggyártását követően a pletykák szerint a Samsung Electronics 5 nm-es termékeket fejleszt, amelyeket az idei év első felében sorozatgyártással lehet előállítani. Ha ez nem elég meglepő, akkor úgy gondolják, hogy a vállalat képes 3 nm-es termékeket is gyártani ugyanabban az időkeretben. A pletykák szerint a Samsung a Gate-All-Around (GAA) technológián alapuló 3 nm-es chip gyártási folyamatának utolsó szakaszában van. Érdekes módon ez a technológia legyőzi a félvezető miniatürizálás korlátait, elméletileg megnyitva az ajtót a szerszámméretek további csökkentésére.
A Samsung jó úton halad a 10 nm-es FinFET technológiai technológia gyártásának felgyorsításáért, bejelentette a 8 nm-es és 6 nm-es technológiai technológiákat https://t.co/rTZp0kmxSE pic.twitter.com/vLdGiNlaYJ
- FoneArena Mobile (@FoneArena) 2017. március 16
Még 2014-ben, amikor a 14 nm-es Fin Field-Effect Transistor (FinFET) folyamatot úttörőnek tekintették, a Samsung jelentős előnnyel vezetett a TSMC-vel szemben. De utóbbi megelőzte a dél-koreai technológiai óriást azzal, hogy egy kicsit később sikeresen gyártott 7 nm-es chipeket. A küzdelmek az Intel állítólag átélt , sem a fejlesztés, sem a szilícium forgácsok tömeggyártása a FinFET folyamaton egyszerű.
Címkék Qualcomm samsung
