A közelgő X670 alaplapok kétlapkás kialakításúak lehetnek

Az AMD Ryzen 7000 sorozatú processzorai a sarkon vannak. Elvileg idén ősszel indulnak. A processzorokat és a működésükhöz szükséges kártyákat körülvevő szivárgások 2021 közepén kezdtek felhalmozódni. És az AM5 foglalat és a csúcskategóriás X670 alaplapok körüli legújabb fejlemények fényében az iparág megrendült.

Nemrég kiszivárgott az internetre egy készülő X670-es alaplap alaplaprajza. A dizájnból kiemelhetjük, hogy az alaplap Asus Prime X670-P Wifi változatáról van szó. A rajz megerősíti, hogy a tábla két azonos lapkakészletet tartalmaz. Ez a kialakítás segíthet a CPU hatékonyabb működésében. Ez azonban prémium szolgáltatás is lehet, amely csak a legdrágább ajánlatokon található.

A kétchipes X670-es kártyával kapcsolatos pletykák nem újkeletűek. Az ASRock és a Gigabyte korábban ugratták az alaplapterveket, de nem adtak tippet az AMD következő lapkakészlete által használt lapkák számáról.

A legutóbbi kiszivárgás a Baidu egy névtelen felhasználójától származik. A pontos rajz az alábbiakban található.

A kép forrása: Baidu

A két egyforma chip közül az egyik a szokásos chipekbe van helyezve, amelyeket egy Southbridge chip láttán látni lehet. A második chipet pontosan a megfelelő pozícióba helyezzük, de messze a tábla jobb oldalán. Ha figyelmesen figyeli az ábrát, észreveheti a harmadik chipet.

Ha Ön műszaki nerd, valószínűleg nem fogja fel a fejét ezen a fejlesztésen. Lehetetlennek tűnhet két chip csatlakoztatása egy 24 PCIe-sávos Northbridge chiphez. De lehetséges, hogy százszorszép megláncolja őket.

Mivel a grafikus kártyák túlságosan megerőltetőek és erősek, a vezérlésükre tervezett chip is logikusan hangzik. Így egy PCIe kapcsoló két chipből is használható. Bár a PCIe kapcsolók nagy I/O teljesítménnyel rendelkeznek, költséges megoldást jelentenek. De egy harmadik chip jelenléte a rajzon nagy mértékben alátámasztja ezt az elméletet.

Az AMD nem derített fényt ezekre a fejleményekre. Tehát vegye ezt a szivárgást egy szem sóval.