Intel 4C / 8T Tiger Lake CPU integrált Xe GPU-val az ultravékony és rendkívül alacsony fogyasztású, karcsú játék laptopokhoz

[Kép jóváírása: Intel a VideoCardz segítségével]

A közelgő 11^thAz Ice Lake Architecture helyébe lépő vagy annak helyébe lépő Gen Gen Intel Tiger Lake processzorok integrált Xe Graphics vagy Xe iGPU-val rendelkeznek. Az Intel CPU-k ezen „U” változatát ultravékony és rendkívül alacsony fogyasztású Ultrabookokhoz, Notebookokhoz és elegáns laptopokhoz tervezték. Míg az Apple nemrégiben lefoglalta az Intel energiatakarékos processzorainak legfejlettebb jelenlegi generációs változatát, ezeket az APU-kat az OEM-eknek kell fenntartani.

Az Intel hamarosan megjelenő Tiger Lake-alapú processzorai, amelyek első alkalommal jelentik meg a cég kereskedelmi minőségű laptop és Ultrabook processzorainak kínálatát saját 10 nm-es gyártási csomóponton gyártva , elég érdekesek. Ez elsősorban azért van, mert a Tiger lake System on the Chips (SoCs) a 7 nm-es AMD ‘Renoir’ Ryzen 4000 sorozatú APU-kkal fog szembenézni Radeon Vega grafikával, laptopos kivitelben, elsődleges fontosságú akkumulátor-hatékonysággal és hőteljesítménnyel. Az AMD nagyon vonzó processzorokat kínált asztali számítógépekhez, laptopokhoz és szerverekhez, az Intel meggyőző versenytársa nélkül. Ennek a következő 11-vel meg kell változnia^thGenerációs Intel Tiger Lake Mobility APU-k, amelyek beépített Xe Graphics-szal érkeznek.

Az Intel Tiger Lake APU-k Xe grafikával munkaállomásokhoz, amelyek több előnyt kínálnak?

Az Intel Tiger Lake Architecture lesz az első alkalom, amikor a vállalat végül eltávolodik a nagyon érett, 14 nm-es gyártási csomóponttól. A közelgő Intel Mobility APU-kat a 10 nm-es Frabircation csomóponton gyártják. Ennek lényegesen jobb IPC-nyereséget kell nyújtania a hőhatékonyság fenntartása mellett. A chipeken lévő Tiger lake System (SoC) többféle konfigurációval rendelkezik, amelyeket hordozható számítástechnikai eszközökhöz terveztek, amelyek elsőbbséget élveznek az akkumulátor élettartama helyett a nyers teljesítmény.

pic.twitter.com/0FLnMAu0p1

A hangerő nem működik az iPhone 4 -en

- 188 号 (@momomo_us) 2020. május 22

9 V-tól 28 W-ig terjedő változó TDP-profillal az Intel Tiger Lake hasonlóan van konfigurálva, mint a jelenlegi generációs Ice Lake CPU-k. Míg az Ice Lake chipek 9W és 15W változatban voltak kaphatók, volt egy változat 28W konfigurálható TDP-vel, amelyet állítólag az Apple fenntartotta a MacBook Pro közelgő 2020-as frissítésére . Ugyanez a helyzet azonban nem fordulhat elő a hamarosan megjelenő Intel Tiger Lake APU-k esetében, amelyeket ultravékony és rendkívül könnyű laptopokhoz terveztek, irodai használatra vagy többszereplős eszközként.

10 nm-es Intel Tiger Lake APU-k Xe iGPU-val:

A Tiger Lake 4 + 2 kivitelben lesz kapható , ami a Gen12 iGPU 4 magot és 2 szeletet jelent. Ez lényegében azt jelenti, hogy a processzornak 4 elsődleges magja lesz a nyers CPU-teljesítményhez, míg 2 mag külön van a fedélzeti vagy integrált Gen12 GPU-hoz (iGPU). A közelgő Intel APU-król szóló korábbi jelentések szerint a Tiger Lake akár 768 árnyékoló egységgel is piacra dob. Ilyen specifikációkkal az Intel Gen12 grafikus architektúrája versenyezne az AMD Renoir APU -ival, amelyek fedélzeti grafikákat tartalmaznak.

[Kép jóváírása: VideoCardz]

Ha az állítások helytállóak, úgy tűnik, hogy az Intel hiteles mobilitási APU-val rendelkezik, szemben a fejlett Radeon Vega iGPU-kkal ellátott 7 nm-es ZEN 2 AMD Ryzen Renoir 4000 sorozatú APU-kkal. Előfordulhat azonban, hogy a vállalatnak tovább kell optimalizálnia a Tiger Lake processzorokat a magok és menetek számában, az IPC-nyereségben, a hőhatékonyságban és az akkumulátorok tartósságában. verte az AMD-t, mire a ZEN 3 alapú Ryzen ’Vermeer’ 4000 sorozatú chipek megérkeztek .