Apple A12 Bionic
Hasonlóan a tavalyi Apple A12 Bionic chiphez, az idei A13 chipet is a TSMC gyártja. Egy új szerint jelentés Tajvanból a hamarosan megjelenő Apple A13 lapkakészletet a TSMC N7 + gyártási folyamatának továbbfejlesztett verziójával építik, beépítve az EUV technológiát.
EUV Technology
Az állítólag N7 Pro névre keresztelt új folyamat a második negyedév vége előtt készen áll a tömeggyártásra. Sajnos azonban a jelentés nem sorolja fel azokat a legfontosabb fejlesztéseket, amelyeket az új N7 Pro gyártási folyamat az asztalra hoz. Eddig csak megerősítést nyert, hogy az Apple A13 lesz az első chipset, amely felhasználja az új folyamatot. Bár jelenleg nem sok minden ismert, a közeljövőben további információk várhatók az interneten.
Mivel az Apple A12 Bionic teljesítményét tekintve nem volt hatalmas frissítés az A11-hez képest, az A13 valószínűleg nagyon jelentős frissítés lesz az A12-hez képest. A továbbfejlesztett gyártási folyamatnak köszönhetően várhatóan hatékonyabb is lesz. Az Apple A13 chip táplálja a cupertino-i cég hamarosan megjelenő iPhone-jait, amelyek szeptemberben debütálnak.
Ugyanez a jelentés azt is állítja, hogy a TSMC az év második negyedévében megkezdi a HiSilicon következő generációs Kirin 985 mobil SoC gyártását 7nm N7 + EUV folyamatcsomópont használatával. A HiSilicon Kirin 985 lapkakészlete várhatóan a Huawei Mate 30 sorozatú zászlóshajó okostelefonokat fogja táplálni, amelyeket valószínűleg az év negyedik negyedévében mutatnak be.
Amint azt a TSMC korábban megerősítette, a vállalat 5 nm-es technológiai technológiája készen áll a kockázati termelésre az év első felében. Az év végére vagy a jövő év elejére a TSMC azt reméli, hogy megkezdi az első 5 nm-es chipek gyártását. Nagy valószínűséggel a jövő évi Apple A14 chipet 5 nanométeres gyártási eljárás segítségével építik meg.
Címkék alma
